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帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:如何在OpticStudio中設計DOE透鏡或超穎透鏡
但是,對於包含 DOE 或超穎透鏡的系統進行和設計總是很棘手的。沒有通用的方法可以處理所有情況。設計人員需要根據具體情況決定其系統的策略。許多設計過程需要兩種不同的光學理論/算法來分別處理光束在自由和微結構中的傳播,而其他一些過程僅使用純光追跡來達到目標。由於技術發展迅速,因此本文可能沒有涵蓋所有可用方法。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:如何在OpticStudio中設計DOE透鏡或超穎透鏡
帖子 Ansys Zemax光學設計軟件技術教程:眼科鏡片設計
單一波長方面我們通常會選擇使用e (546.1nm),因為該波長更接近相對光度函數(relative luminosity curve)的最大值。但在某些特殊的情況下,d (587.6 nm)的使用也是有可能的。NF與NC折射率可以由 (Nd,Vd) 或 (Ne,Ve) 推。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
Ansys Zemax光學設計軟件技術教程:眼科鏡片設計
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:利用Kogelnik方法體積全像光柵的繞射效率
體積全像在許多類型的光學系統中很受歡迎,例如:抬頭顯示器(HUD)、擴增實境(AR)和虛實境(VR)的頭戴型顯示器(HMD)。全像能夠將光繞射到任何所需的角度,其波長和角度的選擇性使其能夠創造更輕、更緊密的光學系統。OpticStudio長期以來一直支持理想全像的。然而,為了準確地說明體積全像的特性,除了考慮繞射光的傳播方向外,還必須考慮繞射效率、材料收縮或折射率變化等因素。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:利用Kogelnik方法模擬體積全像光柵的繞射效率
帖子 Moldex3D模流分析之Tokyo Seiki公司使用流大幅減少試次數
–VC Chong, 前工程經理 Tokyo Seiki模流分析的過程中有許多項目,可依據不同觀和需求另外提出討論。就模具製造廠商的角度而言,由於模具製造時很短湊,因此明確的分析重將是客戶在短時內解決問題的成功關鍵。
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Moldex3D 中國 ??? 3年前
Moldex3D模流分析之Tokyo Seiki公司使用模流大幅減少試模次數
帖子 Zemax光學設計技術教程:如何使用Jones Matrix表面
簡介偏振態分析(polarization analysis)可以作為一般光追跡的進階功能。在的過程中,會將入射光因為元件表面鍍膜、反射和吸收而造成的能量損耗納入考量。一般的情況下,OpticStudio可以對大多數的鍍膜或雙折射材料進行完整的分析。但有時因為分類數據報告(Prescription data)不夠齊全,在進行時會需要簡化後的模型。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
Zemax光學設計技術教程:如何使用Jones Matrix表面
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:在薄膜計算中Ray以及Field系數是什麼?
入射光的電場並非用單一個來描述,相對的,我們會假設該電場比多重光束干涉發生的區域更大許多。在Zemax OpticStudio中,我們使用field係數來表示這個結果,這些係數已經被薄膜膜層的程式驗證過許多次。薄膜理論的慣例是計算平面法向量方向上的相位變化,這表示其假設了一個虛的平面波從薄膜最外層一路傳播到基板。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:在薄膜計算中Ray以及Field系數是什麼?
帖子 ZEMAX軟件應用專題:波前 (OPD) 怎麼算的
因此,當我們要計算一條光的OPD時,此光會從物面出發後一路追跡穿過光學系統,最終到達像面後,在循原方向後退追跡到 “參考球面”。此參考球面的球心是主光與像面的交,半徑是主光與像面交到主光與出瞳面的焦。然後我們就計算這條光的總光程,並扣去主光的光程 (因此主光的光程差永遠為零,因為他本身就是零的參考)。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件應用專題:波前 (OPD) 怎麼算的
視頻 地表最強半導體封裝前處理 - Ansys Mechanical/Stacker Mesh Workflow
第三單元:局部錫球 (Local Bump) 建模實戰封裝核心組件:BGA/Micro-bump 的網格劃分難分析。局部加密技術:如何在維持全局 Stacker 邏輯下,針對錫球進行精細化網格處理。確保錫球與基板 (Substrate)、晶圓 (Die) 介面匹配與應力傳遞精度。
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鄭鈞 Adam ??? 4月前
地表最強半導體封裝前處理 - Ansys Mechanical/Stacker Mesh Workflow
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技術鄰公告 ??? 2年前
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